一、结构特点
炉体设计
炉膛材质:高温合金钢、耐火砖或陶瓷纤维,耐温范围通常为500℃-1800℃(根据材料不同)。
保温层:采用多层复合保温材料(如硅酸铝纤维毡),降低热损失。
密封性:炉门通过耐高温密封圈(如石墨纤维)保证气氛控制精度。
加热系统
电阻丝:成本低,适用于1000℃以下场景(如实验室退火)。
硅碳棒/硅钼棒:耐高温(1600℃-1800℃),适用于高温合金或陶瓷烧结。
分区加热:独立控制各区温度,实现梯度加热或均匀性补偿。
气氛控制
真空/惰性气体:通过真空泵或气体循环系统维持低氧环境,防止氧化。
气氛切换:支持氮气、氢气、氩气等保护性气体,适应不同工艺需求。
二、应用领域
材料热处理
金属退火、淬火、回火,改善机械性能。
陶瓷烧结(如氧化铝、氮化硅),提升致密度与强度。
化学分析
灰分测定、热重分析(TGA),需精确控温与气氛控制。
电子工业
芯片封装、陶瓷基板烧结,要求高温均匀性≤±5℃。
新能源材料
锂离子电池正极材料(如LiFePO₄)高温合成。
三、技术参数示例
参数 | 典型值范围 | 备注 |
---|
工作温度 | 500℃-1800℃ | 硅钼棒可达1800℃ |
温度均匀性 | ±1℃-±10℃ | 高精度型号可达±1℃ |
升温速率 | 5℃/min-50℃/min | 取决于炉体功率与工艺需求 |
气氛控制精度 | ±0.1% | 适用于高纯气氛 |
炉膛尺寸 | 10L-1000L | 按用户需求定制 |
